창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLR11500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLR11500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLR11500 | |
| 관련 링크 | MLR1, MLR11500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC00260912 | 2.6pF Silicon Capacitor 100V Nonstandard Chip 0.009" L x 0.012" W (0.23mm x 0.30mm) | SC00260912.pdf | |
![]() | RP73D2A84R5BTG | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A84R5BTG.pdf | |
![]() | SGM2022-PYN6/TR | SGM2022-PYN6/TR SGMICRO SOT23-6 | SGM2022-PYN6/TR.pdf | |
![]() | AEFD | AEFD ORIGINAL 8SOT-23 | AEFD.pdf | |
![]() | 47C432AN8941 | 47C432AN8941 ORIGINAL DIP42 | 47C432AN8941.pdf | |
![]() | MLR1608M15NJTD26 | MLR1608M15NJTD26 TDK SMD | MLR1608M15NJTD26.pdf | |
![]() | UPC2270HA | UPC2270HA NEC SMD or Through Hole | UPC2270HA.pdf | |
![]() | HIR305 | HIR305 MICROCHIP NULL | HIR305.pdf | |
![]() | W9864G6GH-7 WINBOND | W9864G6GH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GH-7 WINBOND.pdf | |
![]() | MC1733/BIAIC | MC1733/BIAIC MOTOROLA CAN | MC1733/BIAIC.pdf |