창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J680MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11835-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J680MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPM1J680, UPM1J680MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J2R4BBSTR | 2.4pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R4BBSTR.pdf | |
![]() | DSC-PROG-SOCKET-C | SOCKET ADAPTER UNIVERSAL 3.2X2.5 | DSC-PROG-SOCKET-C.pdf | |
![]() | ULQ2003D1013TR | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULQ2003D1013TR.pdf | |
![]() | 4730334110400 | 4730334110400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4730334110400.pdf | |
![]() | 267M 1602 105KL | 267M 1602 105KL ORIGINAL 16V10A | 267M 1602 105KL.pdf | |
![]() | XV079-1 | XV079-1 ORIGINAL QFP | XV079-1.pdf | |
![]() | MB81256-10PS2 | MB81256-10PS2 FUJ ZIP | MB81256-10PS2.pdf | |
![]() | TPV250081 | TPV250081 AC QFP48 | TPV250081.pdf | |
![]() | AP1722C-12PC | AP1722C-12PC AnSC SOT-23 | AP1722C-12PC.pdf | |
![]() | TISP8250 | TISP8250 BBOURNS SOP8 | TISP8250.pdf | |
![]() | TCTU0J105K8R | TCTU0J105K8R ROHM SMD | TCTU0J105K8R.pdf | |
![]() | STP21N05+LFI | STP21N05+LFI ST TO | STP21N05+LFI.pdf |