창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFHM8326TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFHM8326PbF | |
| 제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Assembly Site Transfer 15/Oct/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2496pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRFHM8326TRPBFTR SP001570892 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFHM8326TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFHM832, IRFHM8326TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | 54AC158FMQB | 54AC158FMQB NSC Call | 54AC158FMQB.pdf | |
![]() | XICV300E-PQ240AFS | XICV300E-PQ240AFS XILINX QFP240 | XICV300E-PQ240AFS.pdf | |
![]() | S-3510ACFJ | S-3510ACFJ SEIKO SOP8 | S-3510ACFJ.pdf | |
![]() | PI5C3306CD | PI5C3306CD PERICOM TSSOP-8P | PI5C3306CD.pdf | |
![]() | M17/094-RG1 | M17/094-RG1 THERMAX SMD or Through Hole | M17/094-RG1.pdf | |
![]() | TC511664BFTL-60 | TC511664BFTL-60 TOSHIBA TSOP40 | TC511664BFTL-60.pdf | |
![]() | WPD18037 | WPD18037 ORIGINAL QFP-28L | WPD18037.pdf |