창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C392JBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C392JBFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C392JBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21C392J, CL21C392JBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA305A472JAA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305A472JAA.pdf | |
![]() | 416F24033ILR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ILR.pdf | |
![]() | SC75-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 70 mOhm Max Nonstandard | SC75-100.pdf | |
![]() | SWPA4030S4R7MT | SWPA4030S4R7MT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA4030S4R7MT.pdf | |
![]() | BU2484-2B | BU2484-2B ROHM DIP | BU2484-2B.pdf | |
![]() | TRF7906PWR | TRF7906PWR TI TSSOP28 | TRF7906PWR.pdf | |
![]() | MSM6378ARS | MSM6378ARS OKI DIP16 | MSM6378ARS.pdf | |
![]() | TLV2772CPW | TLV2772CPW TI TSSOP | TLV2772CPW.pdf | |
![]() | AZ848-03 | AZ848-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ848-03.pdf | |
![]() | LTA070B0C0A | LTA070B0C0A ORIGINAL SMD or Through Hole | LTA070B0C0A.pdf | |
![]() | U3741BM-P3FL | U3741BM-P3FL ATMEL 20-SOIC | U3741BM-P3FL.pdf | |
![]() | LPL-18-12 | LPL-18-12 MW SMD or Through Hole | LPL-18-12.pdf |