창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J121MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 555mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J121MPD | |
| 관련 링크 | UPM1J1, UPM1J121MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R5BA03L | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R5BA03L.pdf | |
![]() | ECJ-ZEB0J104K | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB0J104K.pdf | |
![]() | 416F36012AST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012AST.pdf | |
![]() | EL3051S(TB) | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | EL3051S(TB).pdf | |
![]() | DAC4814AP/BP | DAC4814AP/BP BB DIP | DAC4814AP/BP.pdf | |
![]() | D7126Q | D7126Q DAC LCC | D7126Q.pdf | |
![]() | DS3903E-020/W | DS3903E-020/W MAXIM NA | DS3903E-020/W.pdf | |
![]() | CL10C101JBBNNNC | CL10C101JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C101JBBNNNC.pdf | |
![]() | AD5248-10 | AD5248-10 LINEAR MSOP | AD5248-10.pdf | |
![]() | HADC574ZAMD | HADC574ZAMD SPT CDIP | HADC574ZAMD.pdf | |
![]() | EVML4GA00B14 | EVML4GA00B14 Panasonic SMD or Through Hole | EVML4GA00B14.pdf |