창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC4814AP/BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC4814AP/BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC4814AP/BP | |
| 관련 링크 | DAC4814, DAC4814AP/BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31M6T1H821JD01L | 820pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6T1H821JD01L.pdf | |
![]() | ERG-2SJ333E | RES 33K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ333E.pdf | |
![]() | CP002240R50JB14 | RES 40.5 OHM 22W 5% AXIAL | CP002240R50JB14.pdf | |
![]() | VIA C3-1.3AGHz | VIA C3-1.3AGHz V BGA | VIA C3-1.3AGHz.pdf | |
![]() | PACLE16B8H-10PC/4 | PACLE16B8H-10PC/4 AMD DIP | PACLE16B8H-10PC/4.pdf | |
![]() | CM316B106K25AT | CM316B106K25AT KYOCEREA/AVX SMD | CM316B106K25AT.pdf | |
![]() | HZS10NB2TD | HZS10NB2TD JA SMD or Through Hole | HZS10NB2TD.pdf | |
![]() | BYV32E-200127 | BYV32E-200127 N/A SMD or Through Hole | BYV32E-200127.pdf | |
![]() | B37953J5224J62 | B37953J5224J62 SIEMENS SMD or Through Hole | B37953J5224J62.pdf | |
![]() | 100364FC | 100364FC NS SMD or Through Hole | 100364FC.pdf | |
![]() | EL4580L | EL4580L EL SOP8 | EL4580L.pdf |