창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H681MHD6TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
임피던스 | 40m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-12245-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1H681MHD6TN | |
관련 링크 | UPM1H681, UPM1H681MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PAT0603E2980BST1 | RES SMD 298 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2980BST1.pdf | |
![]() | A10381 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.5dBi Solder Surface Mount | A10381.pdf | |
![]() | HM628512BLFP-9 | HM628512BLFP-9 H SOP | HM628512BLFP-9.pdf | |
![]() | CT25 | CT25 ORIGINAL TO-252 | CT25.pdf | |
![]() | MMCRE64G5MXP-0VB00 | MMCRE64G5MXP-0VB00 Samsung 64GBSSD2.5SATA | MMCRE64G5MXP-0VB00.pdf | |
![]() | TT80503133 2.5V | TT80503133 2.5V INTEL BGA | TT80503133 2.5V.pdf | |
![]() | DAC8012HP | DAC8012HP AD DIP | DAC8012HP.pdf | |
![]() | C1812C476M9PACTU | C1812C476M9PACTU KEMET SMD | C1812C476M9PACTU.pdf | |
![]() | 45LF80 | 45LF80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45LF80.pdf | |
![]() | 74FST3257G | 74FST3257G ON SOP16 | 74FST3257G.pdf | |
![]() | STC722D | STC722D AUK SMD or Through Hole | STC722D.pdf | |
![]() | VY16692 | VY16692 ATL SMD or Through Hole | VY16692.pdf |