창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMS8117AMP-3.3- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMS8117AMP-3.3- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMS8117AMP-3.3- | |
관련 링크 | LMS8117AM, LMS8117AMP-3.3- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD15FC751GO3F | 750pF Mica Capacitor 300V Radial 0.469" L x 0.209" W (11.90mm x 5.30mm) | CD15FC751GO3F.pdf | ||
PM7032S-471M-RC | 470µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | PM7032S-471M-RC.pdf | ||
PA46-2-500-Q2-NO1-PN-M | SYSTEM | PA46-2-500-Q2-NO1-PN-M.pdf | ||
MPC8347EVVAGD | MPC8347EVVAGD ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8347EVVAGD.pdf | ||
FH4-5550 | FH4-5550 REACOK QFP | FH4-5550.pdf | ||
TI26BHS | TI26BHS TAICOM SMD or Through Hole | TI26BHS.pdf | ||
M81019FP | M81019FP MIT SSOP24 | M81019FP.pdf | ||
BCS-117-L-D-TE | BCS-117-L-D-TE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-117-L-D-TE.pdf | ||
WP90067L2 | WP90067L2 ORIGINAL DIP8 | WP90067L2.pdf | ||
216D4TCSB21S(M4-D) | 216D4TCSB21S(M4-D) ATI BGA | 216D4TCSB21S(M4-D).pdf | ||
MCR03EZPFX1501 0603-1.5K | MCR03EZPFX1501 0603-1.5K ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPFX1501 0603-1.5K.pdf | ||
MCP4801T-E/SN | MCP4801T-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP4801T-E/SN.pdf |