창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C152MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 41m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C152MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1C15, UPM1C152MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4194304ABET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4194304ABET.pdf | |
![]() | CMF551M2400GNRE | RES 1.24M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M2400GNRE.pdf | |
![]() | TLP721D4-GB | TLP721D4-GB TOSHIBA DIP-4 | TLP721D4-GB.pdf | |
![]() | PCD8002HL/077 | PCD8002HL/077 PHI QFP-64 | PCD8002HL/077.pdf | |
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![]() | 7C14522BC | 7C14522BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C14522BC.pdf | |
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![]() | M5700-UFA31HXN | M5700-UFA31HXN EMC DIE | M5700-UFA31HXN.pdf | |
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![]() | LM1084IS-3.3NOPB | LM1084IS-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1084IS-3.3NOPB.pdf | |
![]() | MMBTSA812L | MMBTSA812L ST SOT-23 | MMBTSA812L.pdf | |
![]() | V7-2B17D8-207 | V7-2B17D8-207 HoneywellSensing SMD or Through Hole | V7-2B17D8-207.pdf |