창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP721D4-GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP721D4-GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP721D4-GB | |
관련 링크 | TLP721, TLP721D4-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012IDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IDT.pdf | |
![]() | TNPW20101K18BEEF | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K18BEEF.pdf | |
![]() | CPCC05R5000KB31 | RES 0.5 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R5000KB31.pdf | |
![]() | FS16SM-9 | FS16SM-9 ORIGINAL TO- | FS16SM-9.pdf | |
![]() | K2274 | K2274 ORIGINAL TO-220 | K2274.pdf | |
![]() | LQ020B8UD06 | LQ020B8UD06 SHARP SMD or Through Hole | LQ020B8UD06.pdf | |
![]() | 2010-90.9R | 2010-90.9R JAPAN SMD or Through Hole | 2010-90.9R.pdf | |
![]() | FR040 | FR040 LEG DFN10 | FR040.pdf | |
![]() | NCL062K-ME2 | NCL062K-ME2 MITSUMI/ROHM SSOP-B28 | NCL062K-ME2.pdf | |
![]() | S-AU27AL | S-AU27AL TOSHIBA Module | S-AU27AL.pdf | |
![]() | 614146 | 614146 ORIGINAL SMD or Through Hole | 614146.pdf | |
![]() | K9K1208QOC-DIBO | K9K1208QOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9K1208QOC-DIBO.pdf |