창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J271MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 81m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5071-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J271MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPJ1J271, UPJ1J271MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435ATT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ATT.pdf | |
![]() | ERJ-B2CJR062V | RES SMD 0.062 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2CJR062V.pdf | |
![]() | RG3216V-2612-D-T5 | RES SMD 26.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2612-D-T5.pdf | |
![]() | H21A1 B | H21A1 B FSC DIP-4 | H21A1 B.pdf | |
![]() | BALC56 | BALC56 ROHM SOP-8 | BALC56.pdf | |
![]() | CR400EY-12 | CR400EY-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR400EY-12.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ(3.5X6-2P) | 14.31818MHZ(3.5X6-2P) CITIZEN 3.5X6-2P | 14.31818MHZ(3.5X6-2P).pdf | |
![]() | LTC2900 | LTC2900 LT SOP-8 | LTC2900.pdf | |
![]() | 1N5283-1 | 1N5283-1 MICROSEMI SMD | 1N5283-1.pdf | |
![]() | RC1115R5% | RC1115R5% NXPPHIL SMD or Through Hole | RC1115R5%.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ222// | MNR04M0ABJ222// PANASINIC CAN10 | MNR04M0ABJ222//.pdf | |
![]() | M451 | M451 SM SMD-4 | M451.pdf |