창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14.31818MHZ(3.5X6-2P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14.31818MHZ(3.5X6-2P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.5X6-2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14.31818MHZ(3.5X6-2P) | |
| 관련 링크 | 14.31818MHZ(, 14.31818MHZ(3.5X6-2P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812R-683K | 68µH Shielded Inductor 215mA 4.3 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-683K.pdf | |
![]() | ADM236LAN | ADM236LAN AD DIP24 | ADM236LAN.pdf | |
![]() | UDZSTE-176.2B /E2 | UDZSTE-176.2B /E2 ROHM SOD-3236.2V | UDZSTE-176.2B /E2.pdf | |
![]() | BYV74W500 | BYV74W500 ORIGINAL TO-3P | BYV74W500.pdf | |
![]() | TC55YEM416AXGN55 | TC55YEM416AXGN55 TOSHIB SMD or Through Hole | TC55YEM416AXGN55.pdf | |
![]() | IBM187 | IBM187 INTERSIL CAN | IBM187.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST000(2.2N) | MLG1608B2N2ST000(2.2N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST000(2.2N).pdf | |
![]() | TB2007-06 | TB2007-06 TOSHIBA TSSOP30 | TB2007-06.pdf | |
![]() | XRA7705K1 | XRA7705K1 WM QFP | XRA7705K1.pdf | |
![]() | 2SC2287-KA | 2SC2287-KA NEC SMD or Through Hole | 2SC2287-KA.pdf | |
![]() | FDS6294_F095 | FDS6294_F095 FSC SMD or Through Hole | FDS6294_F095.pdf |