창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB2007-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB2007-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB2007-06 | |
| 관련 링크 | TB200, TB2007-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E2430BST1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2430BST1.pdf | |
![]() | TNPW2010160RBEEY | RES SMD 160 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010160RBEEY.pdf | |
![]() | PA2451A1 | PA2451A1 RAY QFP12 | PA2451A1.pdf | |
![]() | LTM170EU-L21 | LTM170EU-L21 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM170EU-L21.pdf | |
![]() | LT6005CGN#TRPBF | LT6005CGN#TRPBF LT SOP | LT6005CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | 300R(JMGB2012M301HT) | 300R(JMGB2012M301HT) JM SMD or Through Hole | 300R(JMGB2012M301HT).pdf | |
![]() | LM75IM5 | LM75IM5 NS SMD or Through Hole | LM75IM5.pdf | |
![]() | LXT9785BCD0 | LXT9785BCD0 INTEL SMD or Through Hole | LXT9785BCD0.pdf | |
![]() | PIC18F4320I/PT4AP | PIC18F4320I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4320I/PT4AP.pdf | |
![]() | FSS19 | FSS19 FAGOR DO214ACSMA | FSS19.pdf | |
![]() | VABC107 | VABC107 FUJITSU SMD or Through Hole | VABC107.pdf | |
![]() | 216PFAKA12F X300 | 216PFAKA12F X300 ATI BGA | 216PFAKA12F X300.pdf |