창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11579-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1C221, UPJ1C221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D32M00000.pdf | |
![]() | 08054.7K | 08054.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 08054.7K.pdf | |
![]() | YC324-JK-0768R-68R | YC324-JK-0768R-68R YAGEO 8P4R | YC324-JK-0768R-68R.pdf | |
![]() | 8EWS12S | 8EWS12S IR TO-252-2 | 8EWS12S.pdf | |
![]() | BH-D6,(D)1P,32A,40A,50A | BH-D6,(D)1P,32A,40A,50A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6,(D)1P,32A,40A,50A.pdf | |
![]() | TDA1334A | TDA1334A NXP SSOP | TDA1334A.pdf | |
![]() | RR1220P-1050-D | RR1220P-1050-D SUSUMU SMD | RR1220P-1050-D.pdf | |
![]() | HPD260(S) | HPD260(S) ORIGINAL SMD | HPD260(S).pdf | |
![]() | HMBZ5245BLT1G | HMBZ5245BLT1G ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5245BLT1G.pdf | |
![]() | FCT861AM | FCT861AM HAR SOP | FCT861AM.pdf | |
![]() | CT0805CS-221K | CT0805CS-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805CS-221K.pdf | |
![]() | CA3106E24-9PA71F42 | CA3106E24-9PA71F42 ITTCannon SMD or Through Hole | CA3106E24-9PA71F42.pdf |