창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8060-6409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8060-6409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPU | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8060-6409 | |
관련 링크 | S8060-, S8060-6409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LK1608R47M-T | 470nH Shielded Multilayer Inductor 80mA 950 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608R47M-T.pdf | |
![]() | RT1206BRD077K15L | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD077K15L.pdf | |
![]() | RCP1206B1K10JWB | RES SMD 1.1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K10JWB.pdf | |
![]() | Y16243K40000T9W | RES SMD 3.4K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K40000T9W.pdf | |
![]() | HL0354 | HL0354 ASIC DIP SOP | HL0354.pdf | |
![]() | HY27US08121B-TPCBDR | HY27US08121B-TPCBDR HynixSemiconductors SMD or Through Hole | HY27US08121B-TPCBDR.pdf | |
![]() | QNLCLV1260112 | QNLCLV1260112 SCI CONN | QNLCLV1260112.pdf | |
![]() | 54S258W | 54S258W TI SOP16 | 54S258W.pdf | |
![]() | D65636GCE15 | D65636GCE15 NEC QFP | D65636GCE15.pdf | |
![]() | 3590S008103 | 3590S008103 CET SMD or Through Hole | 3590S008103.pdf | |
![]() | LTC2498CUHF/TUHF. | LTC2498CUHF/TUHF. LT QFN | LTC2498CUHF/TUHF..pdf |