창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ0J272MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.43A @ 120Hz | |
임피던스 | 51m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ0J272MHD | |
관련 링크 | UPJ0J2, UPJ0J272MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
9C03600084 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600084.pdf | ||
416F37435AAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AAT.pdf | ||
2510-22F | 820nH Unshielded Inductor 444mA 240 mOhm Max 2-SMD | 2510-22F.pdf | ||
TCC731Y | TCC731Y TELECHIPS BGA | TCC731Y.pdf | ||
LTC19860CUHF | LTC19860CUHF LINEAR QFN-38 | LTC19860CUHF.pdf | ||
1819-0150 | 1819-0150 MX SOP28 | 1819-0150.pdf | ||
OSD5.8-7u | OSD5.8-7u Centronic DIP-2 | OSD5.8-7u.pdf | ||
UAF08-05393-1500 | UAF08-05393-1500 LINKCONN SMD or Through Hole | UAF08-05393-1500.pdf | ||
MAX7443ESA+ | MAX7443ESA+ MAXIM SOP8 | MAX7443ESA+.pdf | ||
SU378 | SU378 HFO TO-220 | SU378.pdf | ||
BAR63-03E6327 | BAR63-03E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAR63-03E6327.pdf | ||
43980-1005 | 43980-1005 MOLEX SMD or Through Hole | 43980-1005.pdf |