창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3C-C1LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3C-C1LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3C-C1LB | |
| 관련 링크 | DB3C-, DB3C-C1LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033ITT | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ITT.pdf | |
![]() | MBRD1045CTLT4G | MBRD1045CTLT4G ON TO-252 | MBRD1045CTLT4G.pdf | |
![]() | CD40103 | CD40103 ORIGINAL DIP | CD40103.pdf | |
![]() | THPV367702AABD | THPV367702AABD TOSHIBA BGA | THPV367702AABD.pdf | |
![]() | 3KP140A | 3KP140A FD P-600 | 3KP140A.pdf | |
![]() | THS5661AI | THS5661AI TI SOP28 | THS5661AI.pdf | |
![]() | LM7301IM5X | LM7301IM5X NS S05 | LM7301IM5X .pdf | |
![]() | DS90CF561MT | DS90CF561MT NSC SOIC | DS90CF561MT.pdf | |
![]() | S9015-L6 | S9015-L6 CJ SMD or Through Hole | S9015-L6.pdf | |
![]() | HCC40107B | HCC40107B ST SMD-8 | HCC40107B.pdf | |
![]() | MCP111T-270E/TTRCR | MCP111T-270E/TTRCR Microchip SOT23-3 | MCP111T-270E/TTRCR.pdf |