창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPH2W680MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UPH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 560mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPH2W680MHD | |
관련 링크 | UPH2W6, UPH2W680MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
416F50025CAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CAR.pdf | ||
RT1PN114M / N1 | RT1PN114M / N1 MITSUBISHI SOT-323 | RT1PN114M / N1.pdf | ||
X28256D/25 | X28256D/25 XICOR DIP | X28256D/25.pdf | ||
S1N937B | S1N937B MICROSEMI SMD | S1N937B.pdf | ||
IS5128A2GLI | IS5128A2GLI ISSI SOP8 | IS5128A2GLI.pdf | ||
TC74W00FK | TC74W00FK TOSHIBA SSOP8 | TC74W00FK.pdf | ||
LTG430WQ-F02(SH) | LTG430WQ-F02(SH) FSC SMD or Through Hole | LTG430WQ-F02(SH).pdf | ||
ADM1816-R22ART-RL7 | ADM1816-R22ART-RL7 AD SOT-23 | ADM1816-R22ART-RL7.pdf | ||
TV15C9V0K-G | TV15C9V0K-G COMCHIP DO-214AB | TV15C9V0K-G.pdf | ||
2SC4061-N | 2SC4061-N ROHM SOT-23 | 2SC4061-N.pdf | ||
DTDF14GP | DTDF14GP ROHM SOT-89 | DTDF14GP.pdf | ||
IRFHM792 | IRFHM792 IR PQFN3.3x3.3E | IRFHM792.pdf |