창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D181JLXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D181JLXAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D181JLXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237342475 | 4.7µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237342475.pdf | |
![]() | TS260F23IET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23IET.pdf | |
![]() | MAX2363EGM-TD | MAX2363EGM-TD MAXIM QFN | MAX2363EGM-TD.pdf | |
![]() | MBR6060PT. | MBR6060PT. VCHIP/NAMC TO-220TO-3P | MBR6060PT..pdf | |
![]() | 51095226Q | 51095226Q ORIGINAL 8-MOP | 51095226Q.pdf | |
![]() | B32227J4104M000 | B32227J4104M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32227J4104M000.pdf | |
![]() | LH-06034P1-B2-A01-01(LIGHTHOUSE) | LH-06034P1-B2-A01-01(LIGHTHOUSE) ORIGINAL SMD or Through Hole | LH-06034P1-B2-A01-01(LIGHTHOUSE).pdf | |
![]() | DS1813R-11+TR | DS1813R-11+TR MAXIM SOT23-3 | DS1813R-11+TR.pdf | |
![]() | U20D60A | U20D60A MOSPEC TO-247-3 | U20D60A.pdf | |
![]() | STC5NF20VF1 | STC5NF20VF1 STM TSSOP-8 | STC5NF20VF1.pdf | |
![]() | CHIP RES 150 1/8W | CHIP RES 150 1/8W N/A SMD or Through Hole | CHIP RES 150 1/8W.pdf | |
![]() | LM2673SD-3.3 | LM2673SD-3.3 NSC SMD or Through Hole | LM2673SD-3.3.pdf |