창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG2361T5N-E2-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG2361T5N-E2-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG2361T5N-E2-A | |
관련 링크 | UPG2361T5, UPG2361T5N-E2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
D271G39U2JH63L2R | 270pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D271G39U2JH63L2R.pdf | ||
RT0603FRE0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0749K9L.pdf | ||
8224 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 1.260" Dia x 0.313" H (32.0mm x 7.95mm) | 8224.pdf | ||
ACDA02-41SURKWA-F01 | ACDA02-41SURKWA-F01 ORIGINAL CALL | ACDA02-41SURKWA-F01.pdf | ||
TMC2007OA | TMC2007OA TMC SMD or Through Hole | TMC2007OA.pdf | ||
XCV800-4BG560AFP | XCV800-4BG560AFP XILINX BGA | XCV800-4BG560AFP.pdf | ||
K03002 I | K03002 I NS QFN | K03002 I.pdf | ||
ST25PX64VG | ST25PX64VG ST QFN | ST25PX64VG.pdf | ||
TA1276AFG | TA1276AFG TOSH QFP80 | TA1276AFG.pdf | ||
KD40 | KD40 PRX SMD or Through Hole | KD40.pdf | ||
AP1117D | AP1117D DIODES TO-252 | AP1117D.pdf | ||
75SLQ045SCS | 75SLQ045SCS InternationalRectifier SMD or Through Hole | 75SLQ045SCS.pdf |