창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9008D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9008D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9008D | |
| 관련 링크 | UPD9, UPD9008D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322010.MXP | FUSE CERM 10A 250VAC 125VDC 3AB | 0322010.MXP.pdf | |
![]() | RT0402DRE07102RL | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07102RL.pdf | |
![]() | RN73C2A1K91BTG | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K91BTG.pdf | |
![]() | CMF5510M700GNRE | RES 10.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5510M700GNRE.pdf | |
![]() | DM0365R+ | DM0365R+ ORIGINAL DIP8 | DM0365R+.pdf | |
![]() | 2SC9012-G | 2SC9012-G BOURNS SMD or Through Hole | 2SC9012-G.pdf | |
![]() | GM2121-LF-AD | GM2121-LF-AD GENESIS QFP160 | GM2121-LF-AD.pdf | |
![]() | K9F1208U08-JIB0 | K9F1208U08-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F1208U08-JIB0.pdf | |
![]() | SKM150GB124DE | SKM150GB124DE ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM150GB124DE.pdf | |
![]() | ST7075 | ST7075 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST7075.pdf | |
![]() | 87C764 | 87C764 PHILIPS TSOP | 87C764.pdf | |
![]() | LHF64FZ8 | LHF64FZ8 SHARP SMD or Through Hole | LHF64FZ8.pdf |