창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6S1RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options EC103xx, SxSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 12µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 1µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 16A, 20A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB(3 리드(Lead), Compak | |
| 공급 장치 패키지 | Compak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | S6S1RP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S6S1RP | |
| 관련 링크 | S6S, S6S1RP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-38V4R3JV | RES ARRAY 4 RES 4.3 OHM 1206 | EXB-38V4R3JV.pdf | |
![]() | RNMF12FTC37K4 | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC37K4.pdf | |
![]() | R1138 | R1138 ERICSSON BGA | R1138.pdf | |
![]() | SPD30N06SZ-15 | SPD30N06SZ-15 INFINEON SMD or Through Hole | SPD30N06SZ-15.pdf | |
![]() | FS50KMJ3 | FS50KMJ3 ORIGINAL TO-220F | FS50KMJ3.pdf | |
![]() | C3225X5R1H153KT | C3225X5R1H153KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H153KT.pdf | |
![]() | CN25-15-280 | CN25-15-280 LAMBDA N A | CN25-15-280.pdf | |
![]() | FDS8884. | FDS8884. FSC SOP8 | FDS8884..pdf | |
![]() | T398N16TOF | T398N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T398N16TOF.pdf | |
![]() | ZFL-11AD+ | ZFL-11AD+ MINI SMD or Through Hole | ZFL-11AD+.pdf | |
![]() | HD74AC08RP | HD74AC08RP HIT SMD or Through Hole | HD74AC08RP.pdf | |
![]() | C1206C183K1RAC7800 | C1206C183K1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C183K1RAC7800.pdf |