창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD80C48C-106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD80C48C-106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD80C48C-106 | |
관련 링크 | UPD80C4, UPD80C48C-106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0819-50H | 12µH Unshielded Molded Inductor 126mA 3 Ohm Max Axial | 0819-50H.pdf | |
![]() | MBB02070C2158FRP00 | RES 2.15 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2158FRP00.pdf | |
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![]() | HB1V108M22030 | HB1V108M22030 SAMW DIP2 | HB1V108M22030.pdf | |
![]() | AW9330 | AW9330 AWINIC QFN3X3-16L | AW9330.pdf | |
![]() | OPA4343EA5 | OPA4343EA5 TI Original | OPA4343EA5.pdf | |
![]() | HPA01086YFFR | HPA01086YFFR TI SMD or Through Hole | HPA01086YFFR.pdf | |
![]() | L608SD24 | L608SD24 ORIGINAL BGA | L608SD24.pdf |