창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331KFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 339MX243331KFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX243331KFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331KFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE18A-B | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC DO204AC | P6KE18A-B.pdf | |
![]() | RT0402BRE0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0722R1L.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE332R | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE332R.pdf | |
![]() | AS169-73LF | RF Switch IC 802.11b/g Bluetooth SPDT 2.5GHz 50 Ohm SOT-6 | AS169-73LF.pdf | |
![]() | T459N06TOF | T459N06TOF EUPEC SMD or Through Hole | T459N06TOF.pdf | |
![]() | HFM107 | HFM107 FORMSA SMD | HFM107.pdf | |
![]() | XC74WL86AAS | XC74WL86AAS TOREX SMD or Through Hole | XC74WL86AAS.pdf | |
![]() | IDT72605L35PF | IDT72605L35PF IDT QFP | IDT72605L35PF.pdf | |
![]() | M30873FHBGP#U3 U3 | M30873FHBGP#U3 U3 RENESAS TQFP | M30873FHBGP#U3 U3.pdf | |
![]() | TP6720Q | TP6720Q TOPRO SMD or Through Hole | TP6720Q.pdf | |
![]() | MAX2202CWE | MAX2202CWE MAXIM SOP-32L | MAX2202CWE.pdf | |
![]() | MC14494P | MC14494P MOT DIP16 | MC14494P.pdf |