창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD80C42C-270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD80C42C-270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD80C42C-270 | |
| 관련 링크 | UPD80C4, UPD80C42C-270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y149624K3000F9R | RES SMD 24.3K OHM 1% 0.15W 1206 | Y149624K3000F9R.pdf | |
![]() | 20410373 | 20410373 AMP SMD or Through Hole | 20410373.pdf | |
![]() | HMC-115C | HMC-115C NEC NA | HMC-115C.pdf | |
![]() | HMC10040 | HMC10040 HIT SIP-26 | HMC10040.pdf | |
![]() | TLC556IDR TI | TLC556IDR TI TI SMD or Through Hole | TLC556IDR TI.pdf | |
![]() | A62S6316V55SI | A62S6316V55SI AMIC SMD or Through Hole | A62S6316V55SI.pdf | |
![]() | AN27C1024HCC-85 | AN27C1024HCC-85 HD SMD or Through Hole | AN27C1024HCC-85.pdf | |
![]() | KM62256BLP-8 | KM62256BLP-8 SAMSUNG DIP28 | KM62256BLP-8.pdf | |
![]() | S4U-1-E | S4U-1-E OMROM SMD or Through Hole | S4U-1-E.pdf | |
![]() | 1008CS-102XGBC 1R0 | 1008CS-102XGBC 1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-102XGBC 1R0.pdf | |
![]() | XC4036XLABG432AKP | XC4036XLABG432AKP XILINX BGA | XC4036XLABG432AKP.pdf | |
![]() | TEA1622P/N1 | TEA1622P/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1622P/N1.pdf |