창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1622P/N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1622P/N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1622P/N1 | |
관련 링크 | TEA162, TEA1622P/N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EZR32WG230F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R55G-B0.pdf | |
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![]() | T3941 | T3941 TOSHIBA QFP | T3941.pdf | |
![]() | Z8440ADS(Z80ASIO/O) | Z8440ADS(Z80ASIO/O) GS DIP | Z8440ADS(Z80ASIO/O).pdf | |
![]() | 2255-2101 | 2255-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 2255-2101.pdf | |
![]() | LVC374PW | LVC374PW PHL TSSOP | LVC374PW.pdf | |
![]() | MSP430F413IP | MSP430F413IP TI SMD or Through Hole | MSP430F413IP.pdf | |
![]() | 01213* | 01213* ORIGINAL SOP | 01213*.pdf |