창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD80329S8 3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD80329S8 3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | UBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD80329S8 3 | |
관련 링크 | UPD80329, UPD80329S8 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 103-183H | 18µH Unshielded Inductor 130mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 103-183H.pdf | |
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![]() | C3225JB1C225KT000N | C3225JB1C225KT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225JB1C225KT000N.pdf | |
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![]() | 215A-SEB0 | 215A-SEB0 Attend SMD or Through Hole | 215A-SEB0.pdf | |
![]() | 13719103 | 13719103 DELPHI con | 13719103.pdf | |
![]() | 16LC770/P | 16LC770/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770/P.pdf | |
![]() | TLE2022QE | TLE2022QE TI SOP8 | TLE2022QE.pdf | |
![]() | QATPP-N1 | QATPP-N1 ORIGINAL QFP208 | QATPP-N1.pdf | |
![]() | PM5R3-YG | PM5R3-YG BIV SMD or Through Hole | PM5R3-YG.pdf | |
![]() | MX29SL800CBTI-90G | MX29SL800CBTI-90G Macronix 48-TSOP | MX29SL800CBTI-90G.pdf |