창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1166AGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F1166AGF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F1166AGF | |
관련 링크 | UPD78F1, UPD78F1166AGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1944-12G | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.3A 160 mOhm Max Axial | 1944-12G.pdf | |
![]() | CMF2027R000JNR6 | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2027R000JNR6.pdf | |
![]() | SST38VF6401-90-4C-B3KE | SST38VF6401-90-4C-B3KE SST SMD or Through Hole | SST38VF6401-90-4C-B3KE.pdf | |
![]() | B4NK60Z-1 | B4NK60Z-1 ST TO262 | B4NK60Z-1.pdf | |
![]() | A1035 | A1035 SONY DIP16 | A1035.pdf | |
![]() | PIC16C74B/S | PIC16C74B/S MIC SMD or Through Hole | PIC16C74B/S.pdf | |
![]() | S1D12100F00B100 | S1D12100F00B100 EPSON QFP | S1D12100F00B100.pdf | |
![]() | DG302AAA | DG302AAA SIL/MA SMD or Through Hole | DG302AAA.pdf | |
![]() | LS204CB | LS204CB ST DIP-8 | LS204CB.pdf | |
![]() | M706B1 | M706B1 ST DIP8 | M706B1.pdf | |
![]() | 2SD660 | 2SD660 ORIGINAL CAN | 2SD660.pdf |