창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2UC-2R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2UC Series UP2UC Drawing UP2UC Series | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2UC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.1A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.394" W(12.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.21mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 283-4085-2 UP2UC-2R2 UP2UC-2R2-ND UP2UC-2R2-R-ND UP2UC2R2R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2UC-2R2-R | |
| 관련 링크 | UP2UC-, UP2UC-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50033CDR | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CDR.pdf | |
![]() | RT1206BRD07133KL | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07133KL.pdf | |
![]() | RNF14FAD10M0 | RES 10M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD10M0.pdf | |
![]() | AD1117D-2.5TR | AD1117D-2.5TR BCD TO-252 | AD1117D-2.5TR.pdf | |
![]() | NRSY680M25V6.3X11TBF | NRSY680M25V6.3X11TBF NIC DIP | NRSY680M25V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | LD6912GU-33 | LD6912GU-33 ORIGINAL SOP | LD6912GU-33.pdf | |
![]() | TYD-0029 | TYD-0029 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-0029.pdf | |
![]() | PIC27008PAH | PIC27008PAH SANXIN PQFP | PIC27008PAH.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF896C | XC2VP30-6FF896C XILINX BGA | XC2VP30-6FF896C.pdf | |
![]() | 2SA706 | 2SA706 SNY TO-202 | 2SA706.pdf | |
![]() | DSR300BA | DSR300BA Sanrex SMD or Through Hole | DSR300BA.pdf | |
![]() | DM8124N | DM8124N NSC SMD or Through Hole | DM8124N.pdf |