창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0862MC-QT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0862MC-QT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0862MC-QT3 | |
관련 링크 | UPD78F086, UPD78F0862MC-QT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBSS5540Z,115 | TRANS PNP 40V 5A SOT223 | PBSS5540Z,115.pdf | |
![]() | SI4463BDY-T1-E3 | MOSFET P-CH 20V 9.8A 8-SOIC | SI4463BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | K2690-01 | K2690-01 FUJI SMD or Through Hole | K2690-01.pdf | |
![]() | TLP3125(TP,F) | TLP3125(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3125(TP,F).pdf | |
![]() | PBL36821 | PBL36821 ERICSSON SOP | PBL36821.pdf | |
![]() | SP8705S1 | SP8705S1 ples SMD or Through Hole | SP8705S1.pdf | |
![]() | SS1E106M04007NB180 | SS1E106M04007NB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1E106M04007NB180.pdf | |
![]() | CXP903064 | CXP903064 SONY TQFP | CXP903064.pdf | |
![]() | UPD70F3364GJ(A)-SJ3 | UPD70F3364GJ(A)-SJ3 NEC QFP | UPD70F3364GJ(A)-SJ3.pdf | |
![]() | TMS34010FNL-40/50/60 | TMS34010FNL-40/50/60 TI PLCC | TMS34010FNL-40/50/60.pdf | |
![]() | TM3055-E | TM3055-E ORIGINAL TO-251 | TM3055-E.pdf | |
![]() | NFM60R10T471T1M00- | NFM60R10T471T1M00- MURATA SMD or Through Hole | NFM60R10T471T1M00-.pdf |