창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX6B10ABX3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX6B10ABX3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX6B10ABX3 | |
| 관련 링크 | SCX6B1, SCX6B10ABX3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF8872U | RES SMD 88.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF8872U.pdf | |
![]() | 0402 473K | 0402 473K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 473K.pdf | |
![]() | 74ALVCH16827DGGRG4 | 74ALVCH16827DGGRG4 TI/BB TSSOP56 | 74ALVCH16827DGGRG4.pdf | |
![]() | TLP781GR(D4-GR,F) | TLP781GR(D4-GR,F) TOS DIP-4 | TLP781GR(D4-GR,F).pdf | |
![]() | CXG7001FN | CXG7001FN SONY HSOF26 | CXG7001FN.pdf | |
![]() | LTC3404EMS8 NOPB | LTC3404EMS8 NOPB LT MSOP | LTC3404EMS8 NOPB.pdf | |
![]() | LPF7032T-470M | LPF7032T-470M ABCO SMD or Through Hole | LPF7032T-470M.pdf | |
![]() | 25ME2200WAL | 25ME2200WAL SUNCON DIP | 25ME2200WAL.pdf | |
![]() | C4432DN | C4432DN TOSHIBA SMD | C4432DN.pdf | |
![]() | NJM4508L | NJM4508L JRC SMD | NJM4508L.pdf | |
![]() | GS1MWT/R | GS1MWT/R PANJIT SMA | GS1MWT/R.pdf |