창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0809 | |
| 관련 링크 | UPD78F, UPD78F0809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0218010.MXE | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0218010.MXE.pdf | |
![]() | BYV32E-150,127 | DIODE ARRAY GP 150V 20A TO220AB | BYV32E-150,127.pdf | |
![]() | 15-24-4455 | 15-24-4455 MOLEX SMD or Through Hole | 15-24-4455.pdf | |
![]() | BA3880 | BA3880 ORIGINAL SSOP24 | BA3880.pdf | |
![]() | U211B2 | U211B2 TFK DIP-18 | U211B2.pdf | |
![]() | FK24X5R0J685M | FK24X5R0J685M TDK DIP | FK24X5R0J685M.pdf | |
![]() | PACS-SUP1V3 | PACS-SUP1V3 SYNCOMM QFP | PACS-SUP1V3.pdf | |
![]() | 634461904 | 634461904 Molex SMD or Through Hole | 634461904.pdf | |
![]() | NCP4641H050T1G | NCP4641H050T1G OnSemiconductor SSOP | NCP4641H050T1G.pdf | |
![]() | RB521G-30 TR | RB521G-30 TR ROHM SMD or Through Hole | RB521G-30 TR.pdf | |
![]() | FDSLCX16374 | FDSLCX16374 FDS SOP-48 | FDSLCX16374.pdf | |
![]() | KM68V1000BLTE-7 | KM68V1000BLTE-7 SAMSUNG TSOP-32 | KM68V1000BLTE-7.pdf |