창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGA25N130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGA25N130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGA25N130 | |
| 관련 링크 | FGA25, FGA25N130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0279.050V | FUSE BRD MNT 50MA 125VAC/VDC RAD | 0279.050V.pdf | |
![]() | EXB-2HV431JV | RES ARRAY 8 RES 430 OHM 1506 | EXB-2HV431JV.pdf | |
![]() | L7806CV-DG | L7806CV-DG ST SMD or Through Hole | L7806CV-DG.pdf | |
![]() | XC3020-50PC68 | XC3020-50PC68 XILINX PLCC | XC3020-50PC68.pdf | |
![]() | P28F001BXB-150 | P28F001BXB-150 ORIGINAL DIP | P28F001BXB-150.pdf | |
![]() | MSP-TS430PM64 | MSP-TS430PM64 TI SMD or Through Hole | MSP-TS430PM64.pdf | |
![]() | KA2135TU | KA2135TU SAM SMD or Through Hole | KA2135TU.pdf | |
![]() | 1117A-ADJ | 1117A-ADJ ORIGINAL SOT-223 | 1117A-ADJ.pdf | |
![]() | BL-HIA36A-TRB1 | BL-HIA36A-TRB1 BRIGHT PB-FREE | BL-HIA36A-TRB1.pdf | |
![]() | GO7700-H-N-B1 | GO7700-H-N-B1 NVIDIA BGA | GO7700-H-N-B1.pdf | |
![]() | MTMM-107-02-S-D-125 | MTMM-107-02-S-D-125 SAMTEC ORIGINAL | MTMM-107-02-S-D-125.pdf | |
![]() | TC55V1001AST-10LT(IM | TC55V1001AST-10LT(IM TOSHIBA TSOP | TC55V1001AST-10LT(IM.pdf |