창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0524GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0524GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0524GB | |
관련 링크 | UPD78F0, UPD78F0524GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33CDT.pdf | ||
LP122F23IDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F23IDT.pdf | ||
RNMF14FTD576R | RES 576 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD576R.pdf | ||
AME385CEET | AME385CEET AMI SOT-3 | AME385CEET.pdf | ||
LC89512W | LC89512W SANYO QFP | LC89512W.pdf | ||
SIP8NS25 | SIP8NS25 ST DIP | SIP8NS25.pdf | ||
MMBT1015/A03 | MMBT1015/A03 ON SMD or Through Hole | MMBT1015/A03.pdf | ||
V110ME01 | V110ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V110ME01.pdf | ||
XF741979GHH | XF741979GHH TI BGA | XF741979GHH.pdf | ||
215R6LAEA12 R7000 | 215R6LAEA12 R7000 ATI BGA | 215R6LAEA12 R7000.pdf | ||
EDEX-1LA5-F1-T2N2V | EDEX-1LA5-F1-T2N2V EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1-T2N2V.pdf |