창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0485 | |
관련 링크 | UPD78F, UPD78F0485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XJ-9315 | XJ-9315 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ-9315.pdf | |
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![]() | TLP741G (p/b) | TLP741G (p/b) TOS DIP 6P | TLP741G (p/b).pdf | |
![]() | MUN2232LT1G | MUN2232LT1G ON SOT23 | MUN2232LT1G.pdf | |
![]() | IR0118ADT | IR0118ADT MOTOROLA NULL | IR0118ADT.pdf | |
![]() | 8602001FC | 8602001FC SARNOFF MIL | 8602001FC.pdf | |
![]() | LQG1A47NJ00T10603-47NH | LQG1A47NJ00T10603-47NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG1A47NJ00T10603-47NH.pdf | |
![]() | TDA11135PS | TDA11135PS NXP DIP | TDA11135PS.pdf | |
![]() | TO-2013BC-GC | TO-2013BC-GC OASIS PB-FREE | TO-2013BC-GC.pdf |