창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024I0223K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024I0223K-- | |
| 관련 링크 | BF024I0, BF024I0223K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC157M004R0070 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 70 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M004R0070.pdf | |
![]() | 15KPA64C-B | TVS DIODE 64VWM 109.41VC AXIAL | 15KPA64C-B.pdf | |
![]() | 416F37413ATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ATT.pdf | |
![]() | VS-3EGU06WHM3/5BT | DIODE GEN PURP 600V 3A SMB | VS-3EGU06WHM3/5BT.pdf | |
![]() | CRCW251218K2FKEGHP | RES SMD 18.2K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251218K2FKEGHP.pdf | |
![]() | MMF-50BRD1K | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD1K.pdf | |
![]() | C2220C335K5RAC | C2220C335K5RAC KEMET SMD | C2220C335K5RAC.pdf | |
![]() | M37151FFP | M37151FFP ORIGINAL SOP42 | M37151FFP.pdf | |
![]() | HSMS-282B-TR1 (COV) | HSMS-282B-TR1 (COV) HP SOT-323 | HSMS-282B-TR1 (COV).pdf | |
![]() | PT5802N | PT5802N TI SMD or Through Hole | PT5802N.pdf | |
![]() | 3F91L | 3F91L IC PLCC52 | 3F91L.pdf | |
![]() | MTD6502B-LC1-01 | MTD6502B-LC1-01 MICROCHIP SMD or Through Hole | MTD6502B-LC1-01.pdf |