창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78C11AGF-E30-3BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78C11AGF-E30-3BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78C11AGF-E30-3BE | |
| 관련 링크 | UPD78C11AGF, UPD78C11AGF-E30-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A100DAT4A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A100DAT4A.pdf | |
![]() | SIT8208AC-3F-33E-60.000000T | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT8208AC-3F-33E-60.000000T.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM48-B0.pdf | ||
![]() | JMC5259(3002Z14) | JMC5259(3002Z14) NEC SMD or Through Hole | JMC5259(3002Z14).pdf | |
![]() | MS3521AGB10RHL0 | MS3521AGB10RHL0 QWAVE SOT23-6 | MS3521AGB10RHL0.pdf | |
![]() | TS3A5017DBQR | TS3A5017DBQR N/A NA | TS3A5017DBQR.pdf | |
![]() | S-8321CAUP | S-8321CAUP SIEKO SOT89 | S-8321CAUP.pdf | |
![]() | PJ2822DCM | PJ2822DCM PJ SMD or Through Hole | PJ2822DCM.pdf | |
![]() | LCN0603T-R10J-N | LCN0603T-R10J-N YAGEO SMD | LCN0603T-R10J-N.pdf | |
![]() | AD825ARZ-REEL (REEL=2500/REEL) | AD825ARZ-REEL (REEL=2500/REEL) ADI SMD or Through Hole | AD825ARZ-REEL (REEL=2500/REEL).pdf | |
![]() | AC82G45 QV49 ES | AC82G45 QV49 ES INTEL BGA | AC82G45 QV49 ES.pdf | |
![]() | 08054K71% | 08054K71% YAGEO SMD or Through Hole | 08054K71%.pdf |