창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8321CAUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8321CAUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8321CAUP | |
관련 링크 | S-8321, S-8321CAUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GX-H15AI-P-R | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-H15AI-P-R.pdf | |
![]() | CR6261-150-20 | TRANSDCR AC 4-20MADC OUT 3PHASE | CR6261-150-20.pdf | |
![]() | 502826-2 | 502826-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502826-2.pdf | |
![]() | D22141 | D22141 ORIGINAL DIP8 | D22141.pdf | |
![]() | SVM7962M0P | SVM7962M0P EPSON SOP | SVM7962M0P.pdf | |
![]() | AD42792R | AD42792R AD SOP-8 | AD42792R.pdf | |
![]() | HSMS-H670 | HSMS-H670 HP SMD or Through Hole | HSMS-H670.pdf | |
![]() | RDL60V050 | RDL60V050 HITANO DIP | RDL60V050.pdf | |
![]() | FMG11A/G11 | FMG11A/G11 ROHM SOT-153 | FMG11A/G11.pdf | |
![]() | 50P-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN) | 50P-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN) JST Connector | 50P-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | D43256BCZ-10L | D43256BCZ-10L NEC DIP | D43256BCZ-10L.pdf | |
![]() | UPC755C | UPC755C NEC DIP16 | UPC755C.pdf |