창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784214AGC-146-8EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784214AGC-146-8EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784214AGC-146-8EU | |
관련 링크 | UPD784214AGC, UPD784214AGC-146-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RB250 | BRACKET WRAP AROUND CASE CODE T | RB250.pdf | |
![]() | MJD127T4 | TRANS PNP DARL 100V 8A DPAK | MJD127T4.pdf | |
![]() | RC12JT820K | RES 820K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT820K.pdf | |
![]() | RM100HA20f | RM100HA20f MIT SMD or Through Hole | RM100HA20f.pdf | |
![]() | FBR211NAD005M | FBR211NAD005M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NAD005M.pdf | |
![]() | M4072 | M4072 PHIL BGA | M4072.pdf | |
![]() | T6250D | T6250D MORNSUN DIP24 | T6250D.pdf | |
![]() | ERX2ANJP3R3M | ERX2ANJP3R3M MATS SMD or Through Hole | ERX2ANJP3R3M.pdf | |
![]() | HM026 | HM026 MIT SIP-9P | HM026.pdf | |
![]() | 8B65I1LJ | 8B65I1LJ MKOR PLCC28 | 8B65I1LJ.pdf | |
![]() | MAX543ACSA/BCSA | MAX543ACSA/BCSA NULL NULL | MAX543ACSA/BCSA.pdf | |
![]() | MBR20100CTG1136 | MBR20100CTG1136 ONSemiconductor SMD or Through Hole | MBR20100CTG1136.pdf |