창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERX2ANJP3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERX2ANJP3R3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERX2ANJP3R3M | |
관련 링크 | ERX2ANJ, ERX2ANJP3R3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM188R70J473KA01D | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R70J473KA01D.pdf | |
![]() | MHQ0603P3N4BT000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N4BT000.pdf | |
![]() | F84035(TM1196C) | F84035(TM1196C) CHIPS QFP | F84035(TM1196C).pdf | |
![]() | MCR01MZSJ433 | MCR01MZSJ433 ROHM N A | MCR01MZSJ433.pdf | |
![]() | TC232EPA | TC232EPA TELCOM/MICREL DIP8 | TC232EPA.pdf | |
![]() | WG-OAC5A | WG-OAC5A GUNTHER SMD or Through Hole | WG-OAC5A.pdf | |
![]() | PE-62913 | PE-62913 PLUSE SMD or Through Hole | PE-62913.pdf | |
![]() | MCR10PZHZJ102 | MCR10PZHZJ102 ROHM SMD or Through Hole | MCR10PZHZJ102.pdf | |
![]() | 1206Y0500104MXTE01 | 1206Y0500104MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206Y0500104MXTE01.pdf | |
![]() | HUFA75309D3S-NL | HUFA75309D3S-NL FAIRC TO-252(DPAK) | HUFA75309D3S-NL.pdf |