창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784060GCA-E19-3B9-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784060GCA-E19-3B9-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784060GCA-E19-3B9-C | |
| 관련 링크 | UPD784060GCA-, UPD784060GCA-E19-3B9-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023ILT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ILT.pdf | |
![]() | S0402-27NJ2D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NJ2D.pdf | |
![]() | HDBF36A1D | HDBF36A1D HD SIP5 | HDBF36A1D.pdf | |
![]() | XC3S5000FF1156 | XC3S5000FF1156 ORIGINAL BGA | XC3S5000FF1156.pdf | |
![]() | T6X54SFG-0002 | T6X54SFG-0002 TOS QFP | T6X54SFG-0002.pdf | |
![]() | 2SA530HB | 2SA530HB HIT N A | 2SA530HB.pdf | |
![]() | NFM4516R03C101R | NFM4516R03C101R MURATA SMD or Through Hole | NFM4516R03C101R.pdf | |
![]() | LFBGAINTM55U1WA | LFBGAINTM55U1WA FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGAINTM55U1WA.pdf | |
![]() | UMG6 TL(G6) | UMG6 TL(G6) ROHM SOT353 | UMG6 TL(G6).pdf | |
![]() | S16060010DPN | S16060010DPN SAMSUNG SMD or Through Hole | S16060010DPN.pdf | |
![]() | S-80840CNNB/B8Z | S-80840CNNB/B8Z SEIKO SOT-343 | S-80840CNNB/B8Z.pdf | |
![]() | UCC3910 | UCC3910 UNITRODE SOP-16 | UCC3910.pdf |