창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFBGAINTM55U1WA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFBGAINTM55U1WA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFBGAINTM55U1WA | |
| 관련 링크 | LFBGAINTM, LFBGAINTM55U1WA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H4R7CZ13D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R7CZ13D.pdf | |
![]() | CRCW120630R0JNEA | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120630R0JNEA.pdf | |
![]() | RP73D2B1K13BTDF | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K13BTDF.pdf | |
![]() | TISP4260F3SL | TISP4260F3SL BOURNS SIP-2P | TISP4260F3SL.pdf | |
![]() | C323C100JDG5TA | C323C100JDG5TA KEMET DIP | C323C100JDG5TA.pdf | |
![]() | 400KXF56M20*20 | 400KXF56M20*20 RUBYCON DIP-2 | 400KXF56M20*20.pdf | |
![]() | OED-CL-1556SN-RP | OED-CL-1556SN-RP LUMEX ROHS | OED-CL-1556SN-RP.pdf | |
![]() | TH72032KDC | TH72032KDC Melexis SMD or Through Hole | TH72032KDC.pdf | |
![]() | MVR0603-5R02E2R5 | MVR0603-5R02E2R5 TCRMULTILAYERCHIPVARISTOR VOLT2P | MVR0603-5R02E2R5.pdf | |
![]() | CAT64LC40VI | CAT64LC40VI CSI SOIC-8 | CAT64LC40VI.pdf | |
![]() | GRM31MB11H154K | GRM31MB11H154K MURATA SMD or Through Hole | GRM31MB11H154K.pdf | |
![]() | T2016-02 | T2016-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2016-02.pdf |