창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78214CW-C56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78214CW-C56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78214CW-C56 | |
관련 링크 | UPD78214, UPD78214CW-C56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6L3C0G2E223J160AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L3C0G2E223J160AA.pdf | ||
02013D331KAT2A | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013D331KAT2A.pdf | ||
SIT1602BC-33-33E-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BC-33-33E-27.000000Y.pdf | ||
CRCW080513K0JNEB | RES SMD 13K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080513K0JNEB.pdf | ||
TJ-CP09 | TJ-CP09 TJ SMD or Through Hole | TJ-CP09.pdf | ||
UMJ-734-D14-G | UMJ-734-D14-G RFMD vco | UMJ-734-D14-G.pdf | ||
SLP-2950+ | SLP-2950+ MINI SMD or Through Hole | SLP-2950+.pdf | ||
SKKT106/04E | SKKT106/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT106/04E.pdf | ||
C430C104M5R5CAT-NR | C430C104M5R5CAT-NR KEMET SMD or Through Hole | C430C104M5R5CAT-NR.pdf | ||
MAX171CPA | MAX171CPA ORIGINAL SMD | MAX171CPA.pdf | ||
QS74FCT139ATS0 | QS74FCT139ATS0 Q SOP16 | QS74FCT139ATS0.pdf | ||
CP=AH | CP=AH RICHTEK QFN | CP=AH.pdf |