창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQF50BA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQF50BA1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQF50BA1C | |
| 관련 링크 | PQF50, PQF50BA1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K100J10C0GF53L2 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100J10C0GF53L2.pdf | |
![]() | ASPI-2010-6R8M-T | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 816 mOhm Max Nonstandard | ASPI-2010-6R8M-T.pdf | |
![]() | CMF5522K600FHEA | RES 22.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K600FHEA.pdf | |
![]() | CF322522-18M-LFR | CF322522-18M-LFR CHIP SMD or Through Hole | CF322522-18M-LFR.pdf | |
![]() | FRP1660CC | FRP1660CC NS SMD or Through Hole | FRP1660CC.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM,132 | NX3V1G66GM,132 NXP SOT886 | NX3V1G66GM,132.pdf | |
![]() | 26745116150 | 26745116150 BJB SMD or Through Hole | 26745116150.pdf | |
![]() | BDX53C-S | BDX53C-S bourns DIP | BDX53C-S.pdf | |
![]() | XC4013XLA-1PQG240I | XC4013XLA-1PQG240I XILINX QFP | XC4013XLA-1PQG240I.pdf | |
![]() | ESW476M010AC3AA | ESW476M010AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW476M010AC3AA.pdf |