창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78213GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78213GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78213GC | |
| 관련 링크 | UPD782, UPD78213GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-4533-B-T5 | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4533-B-T5.pdf | |
![]() | RSF1JB39K0 | RES MO 1W 39K OHM 5% AXIAL | RSF1JB39K0.pdf | |
![]() | ESH156M200AH4AA | ESH156M200AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH156M200AH4AA.pdf | |
![]() | CA3086M | CA3086M HARRIS SOP14 | CA3086M .pdf | |
![]() | 09-50-3161 | 09-50-3161 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3161.pdf | |
![]() | K38667 | K38667 MRT QFP | K38667.pdf | |
![]() | LH28F160BJB-TTL90 | LH28F160BJB-TTL90 SHARP BGA | LH28F160BJB-TTL90.pdf | |
![]() | BYG10C-TR | BYG10C-TR VISHAY DO-214AC | BYG10C-TR.pdf | |
![]() | 650 A1 | 650 A1 SIS SMD or Through Hole | 650 A1.pdf | |
![]() | MAX3030E | MAX3030E MAX SOP16 | MAX3030E.pdf | |
![]() | CXP86449-111S | CXP86449-111S SONY DIP-52 | CXP86449-111S.pdf |