창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18TI | |
| 관련 링크 | 18, 18TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226MPCLRNC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MPCLRNC.pdf | |
![]() | AQ12EM1R4BAJME | 1.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R4BAJME.pdf | |
![]() | M10A10KA | M10A10KA EPSON DIP | M10A10KA.pdf | |
![]() | TSB | TSB AD MSP8 | TSB.pdf | |
![]() | LGDT3309 | LGDT3309 LGELE T | LGDT3309.pdf | |
![]() | AD5836BCDZ-REEL7 | AD5836BCDZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5836BCDZ-REEL7.pdf | |
![]() | BZV55-B2V4,115 | BZV55-B2V4,115 PHILIPS/NXP SOD80 | BZV55-B2V4,115.pdf | |
![]() | FN2134 | FN2134 ORIGINAL CAN3 | FN2134.pdf | |
![]() | HSMP-3811 | HSMP-3811 Agilent SOT-23 | HSMP-3811.pdf | |
![]() | S556599988 | S556599988 BEL SMT | S556599988.pdf | |
![]() | ELXY630ETD470MH12D | ELXY630ETD470MH12D NIPPON DIP | ELXY630ETD470MH12D.pdf | |
![]() | SC1103DG0016-TL | SC1103DG0016-TL POWER SMD or Through Hole | SC1103DG0016-TL.pdf |