창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78014YGC-Y55-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78014YGC-Y55-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78014YGC-Y55-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD78014YGC, UPD78014YGC-Y55-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-031KESB | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-031KESB.pdf | |
![]() | 7010.9904.03 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 7010.9904.03.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-20MJB | TIBPAL16R6-20MJB TIS SMD or Through Hole | TIBPAL16R6-20MJB.pdf | |
![]() | T2630NS | T2630NS MORNSUN DIP | T2630NS.pdf | |
![]() | SG3173P | SG3173P SGS SMD or Through Hole | SG3173P.pdf | |
![]() | 5352033-1 | 5352033-1 Tyco SMD or Through Hole | 5352033-1.pdf | |
![]() | W78E51B/BP-40 | W78E51B/BP-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E51B/BP-40.pdf | |
![]() | KTA1275-Y-AY/P | KTA1275-Y-AY/P KEC TO-92L | KTA1275-Y-AY/P.pdf | |
![]() | T356A105M020AS | T356A105M020AS KEMET DIP | T356A105M020AS.pdf | |
![]() | CSTCE10M00G | CSTCE10M00G MURATA SMD or Through Hole | CSTCE10M00G.pdf | |
![]() | EMK212BJ274KG-T | EMK212BJ274KG-T TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ274KG-T.pdf | |
![]() | EL2029 | EL2029 EL SMD or Through Hole | EL2029.pdf |