창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9904.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9904-03.igs 7010-9904-03.stp 7010-9904-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 0.046 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9904.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9904.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K470K15C0GH5TL2 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K470K15C0GH5TL2.pdf | |
![]() | CBR08C209C5GAC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C209C5GAC.pdf | |
![]() | TPS3808G01QDBVRQ1E4 | TPS3808G01QDBVRQ1E4 TI SOT23-6 | TPS3808G01QDBVRQ1E4.pdf | |
![]() | RADEON VE 215R6LAFA12E | RADEON VE 215R6LAFA12E ATI BGA | RADEON VE 215R6LAFA12E.pdf | |
![]() | T497A155K015AT | T497A155K015AT KEMET SMD | T497A155K015AT.pdf | |
![]() | 412-6E | 412-6E Delevan SMD or Through Hole | 412-6E.pdf | |
![]() | 2SD1821-S | 2SD1821-S PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1821-S.pdf | |
![]() | LT4502 | LT4502 TI SOP8 | LT4502.pdf | |
![]() | 74VHC221AFN | 74VHC221AFN TOSHIBA SOP3.9 | 74VHC221AFN.pdf | |
![]() | SC30/37 | SC30/37 varie SMD or Through Hole | SC30/37.pdf | |
![]() | BCM5222 | BCM5222 Broadcom N A | BCM5222.pdf | |
![]() | LR8301A28M | LR8301A28M LRC SOT23-3 | LR8301A28M.pdf |