창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78014GC-728-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78014GC-728-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78014GC-728-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD78014GC, UPD78014GC-728-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A106MO8NQNC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A106MO8NQNC.pdf | |
![]() | Y16243K30000T0W | RES SMD 3.3K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K30000T0W.pdf | |
![]() | CFUXC450C31H-TC01 | CFUXC450C31H-TC01 MURATA SMD | CFUXC450C31H-TC01.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | AT24C64WSI25 | AT24C64WSI25 ATMEL SOP8 | AT24C64WSI25.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-FOA | KIA278R000P5-FOA KEC SMD or Through Hole | KIA278R000P5-FOA.pdf | |
![]() | SC21TIMBRS-TU2-1 | SC21TIMBRS-TU2-1 SEAM 1210 | SC21TIMBRS-TU2-1.pdf | |
![]() | MLG1608B82NJT000(0402-82NH) | MLG1608B82NJT000(0402-82NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B82NJT000(0402-82NH).pdf | |
![]() | UC2890 | UC2890 UNIDEN TQFP-100 | UC2890.pdf | |
![]() | FBR161SED012-UHB-T | FBR161SED012-UHB-T FUJITSU SMD or Through Hole | FBR161SED012-UHB-T.pdf | |
![]() | 4274DV5 | 4274DV5 INFINEON SOT-252 | 4274DV5.pdf | |
![]() | 8508/AE | 8508/AE TRW DIP24 | 8508/AE.pdf |