창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A106MO8NQNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A106MO8NQNC Spec CL10A106MO8NQNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1870-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A106MO8NQNC | |
| 관련 링크 | CL10A106M, CL10A106MO8NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A151FA01J | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A151FA01J.pdf | |
![]() | 445A23F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23F12M00000.pdf | |
![]() | BZX384C2V7-G3-08 | DIODE ZENER 2.7V 200MW SOD323 | BZX384C2V7-G3-08.pdf | |
![]() | 194351 2.4 | 194351 2.4 FREESCALE QFP-64 | 194351 2.4.pdf | |
![]() | SS24E01 | SS24E01 CX SMD or Through Hole | SS24E01.pdf | |
![]() | JS29F16B08CCME3 | JS29F16B08CCME3 Intel SMD or Through Hole | JS29F16B08CCME3.pdf | |
![]() | MAX809EUR+T | MAX809EUR+T MAXIAM SOT-23 | MAX809EUR+T.pdf | |
![]() | BCR8CM-14 | BCR8CM-14 MITSUBISHI TO-220F | BCR8CM-14.pdf | |
![]() | DS91M125TMX | DS91M125TMX NS SOP-16 | DS91M125TMX.pdf | |
![]() | LM4664 | LM4664 NSC SMD-9 | LM4664.pdf | |
![]() | HCPL7860 | HCPL7860 AVAGO DIPSOP8 | HCPL7860.pdf |